江蘇愛矽半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年4月，坐落于徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，是一家致力于為全球芯片研發(fā)企業(yè)提供集成電路產(chǎn)品封裝及測(cè)試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品封裝形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等傳統(tǒng)引線鍵合封裝形式及高端SIP系統(tǒng)級(jí)封裝以及WLCSP等晶圓級(jí)封裝。封裝產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)，消費(fèi)電子，安防產(chǎn)品及汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。公司主要客戶為國(guó)內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)公司及終端產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)。 江蘇愛矽半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目立足徐州，依托經(jīng)開區(qū)集成電路及ICT產(chǎn)業(yè)鏈，充分發(fā)揮公司技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)與淮海經(jīng)濟(jì)圈人才及人力優(yōu)勢(shì)，通過購置國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的技術(shù)裝備，導(dǎo)入先進(jìn)的6西格瑪過程質(zhì)量控制及模塊化的全面生產(chǎn)質(zhì)量管理理念，建設(shè)設(shè)施完善的現(xiàn)代化智能制造車間，形成集成電路芯片封裝測(cè)試產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)，逐步提升企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)企業(yè)快速發(fā)展及利潤(rùn)快速增長(zhǎng)的同時(shí)推動(dòng)徐州當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展。